.獨立外置型(金屬/塑料外殼): | |
EMI測試采用電源與LED負載分離測試并出具EMC報告(EN55015/EN55022),如具有FG接地機型遇有EMI問題,建議可先試著將電源本體及LED燈體皆與FG連接,可降低整體EMI噪聲干擾,另外由于輸入及輸出線長依據客戶應用可能長達數米,其共模噪聲將非常大,建議于靠近LED燈體端加上共模夾扣鐵心可有效降低此噪聲,AC如線長亦可采此方式對策(如圖8)。 |
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圖8 Surge與EMI對策
.內置PCB/U外殼型: | |
如PLP/ULP系列,其結構設計采用與LED模塊同一金屬結構,因此EMI測試是如圖(6)所示,采用鐵板模擬金屬平面,但由于LED系統的差異,輸入輸出配線的影響還是很大,因此配線的處理亦會影響EMI的測試結果,建議絞線并于末端增加夾CORE抑制噪聲。 |
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圖6 PCB型與U型產品EMI測試配置
.LED模塊具有LED driver IC: |
上述的EMC應用對策建議,如果面臨到客戶采用LED driver IC做為CC恒流驅動的條件下將可能使EMI的對策更形復雜,由于LED driver IC本身即為高頻切換(數百k~數Mhz)的線路結構, 因此本身的噪聲抑制更為重要,其PCB布局的配置需重視IC接地大小及輸入輸出的電容及電感配置,一般建議如圖(7) 所示,需于LED電源供應器輸出線到LED driver PCB間加上 common choke及高頻X電容。 |
圖7 含LED driver IC系統之EMI對策方式